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浙江大學(xué)控制學(xué)院工業(yè)控制系統(tǒng)安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室2021年1月招聘啟事

發(fā)布:2021-01-08 06:11:22  關(guān)注:36579次

本單位擬公開(kāi)招聘員工若干名,派遣至浙江大學(xué)控制學(xué)院工業(yè)控制系統(tǒng)安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室(簡(jiǎn)稱工程實(shí)驗(yàn)室)從事科研和產(chǎn)業(yè)化開(kāi)發(fā)工作。招聘堅(jiān)持公開(kāi)、公平、競(jìng)爭(zhēng)、擇優(yōu)的原則,凡符合招聘崗位要求且有意向者,請(qǐng)將個(gè)人簡(jiǎn)歷、畢業(yè)證書和學(xué)位證書掃描件以及其它證明本人能力、水平的相關(guān)資料發(fā)至zjuceshr@163.com,郵件標(biāo)題和簡(jiǎn)歷文件名為:應(yīng)聘崗位序號(hào)+姓名+專業(yè)學(xué)位+應(yīng)屆或經(jīng)驗(yàn)?zāi)晗?/span>+高校人才網(wǎng),如c1+張三+計(jì)算機(jī)碩士+2年經(jīng)驗(yàn)+高校人才網(wǎng)。經(jīng)資格審核后,再進(jìn)行面試考核,擇優(yōu)錄取。

崗位要求:應(yīng)屆畢業(yè)生或有經(jīng)驗(yàn)人士均可;本科、碩士、博士都?xì)g迎以充實(shí)技術(shù)梯隊(duì)。具體任職參考條件附后,不要求應(yīng)聘者嚴(yán)格滿足所有條件,具備相關(guān)條件即可投遞簡(jiǎn)歷。我單位擇優(yōu)因材培養(yǎng)。

崗位待遇:錄用人員待遇按照學(xué)校有關(guān)規(guī)定從優(yōu)確定。我們參考同類崗位企業(yè)待遇,提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬!根據(jù)個(gè)人技術(shù)能力和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力確定具體崗位職責(zé)和待遇。

應(yīng)聘截止日期:長(zhǎng)期招聘。

工程實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)介:

浙江大學(xué)承擔(dān)的工業(yè)控制系統(tǒng)安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室是由國(guó)家發(fā)改委于2013年批準(zhǔn)建設(shè)的、國(guó)內(nèi)第一個(gè)以工控安全技術(shù)研究及工控安全產(chǎn)品研發(fā)為核心的工程化平臺(tái)。工程實(shí)驗(yàn)室重點(diǎn)針對(duì)我國(guó)煉油、化工、電力、交通、水業(yè)等重要基礎(chǔ)設(shè)施工業(yè)控制系統(tǒng)的安全需求,開(kāi)展工業(yè)控制系統(tǒng)安全隱患與脆弱性建模和分析、威脅識(shí)別及預(yù)測(cè)、安全防護(hù)和加固等關(guān)鍵技術(shù)的研究、產(chǎn)品研發(fā)與應(yīng)用,培養(yǎng)工控安全技術(shù)人才,為推動(dòng)我國(guó)工業(yè)控制系統(tǒng)安全技術(shù)的進(jìn)步、保障相關(guān)產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展提供技術(shù)支撐。

聯(lián)系人:陳老師

聯(lián)系電話:13346176656

杭州江南人才服務(wù)有限公司

202116

崗位要求

崗位信息表

招聘單位招聘崗位和序號(hào)職數(shù)崗位職責(zé)任職參考條件

(根據(jù)個(gè)人技術(shù)能力和團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)力確定具體崗位職責(zé)和待遇)

浙江大學(xué)工業(yè)控制系統(tǒng)安全技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室a.工控網(wǎng)絡(luò)安全方向
a1.

安全研究工程師

101、負(fù)責(zé)對(duì)工控系統(tǒng)軟件、協(xié)議、設(shè)備等開(kāi)展信息安全研究,包括數(shù)據(jù)挖掘、軟件逆向、協(xié)議逆向、脆弱性挖掘、工具開(kāi)發(fā)等;

2、跟蹤業(yè)界動(dòng)態(tài),包括新漏洞/利用工具/攻擊手段/防護(hù)產(chǎn)品等;

3、開(kāi)發(fā)安全測(cè)試、評(píng)估、審計(jì)等工具;

4、撰寫安全分析報(bào)告、調(diào)研報(bào)告等。

1、精通至少一種編程語(yǔ)言(python/c等),具備一定的算法設(shè)計(jì)能力,有良好的編程習(xí)慣;

2、熟悉windebug、od、ida等逆向、反匯編工具、手段;

3、熟悉常見(jiàn)web漏洞/系統(tǒng)漏洞/業(yè)務(wù)邏輯漏洞利用方法,如:sql注入、webshell上傳、越權(quán)漏洞、遠(yuǎn)程命令執(zhí)行漏洞等;

4、熟悉主流安全產(chǎn)品并了解其基本原理,如:系統(tǒng)漏洞掃描器、web漏洞掃描器、基線核查設(shè)備、ids/ips等;

5、責(zé)任心強(qiáng),自我驅(qū)動(dòng)力強(qiáng),具有良好的溝通和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力,主動(dòng),好學(xué);

6、有網(wǎng)絡(luò)滲透測(cè)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先,有工控網(wǎng)絡(luò)安全相關(guān)從業(yè)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

a2.

化工流程工控系統(tǒng)分析工程師

21、負(fù)責(zé)化工流程行業(yè)工控系統(tǒng)安全分析;

2、負(fù)責(zé)建立化工現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)裝置一體化安全模型,研究控制系統(tǒng)信息通信與生產(chǎn)裝置物理狀態(tài)之間的關(guān)系;

3、基于一體化安全模型,結(jié)合生產(chǎn)裝置工藝安全性要求,分析工控系統(tǒng)安全性標(biāo)準(zhǔn);

4、撰寫安全分析報(bào)告、調(diào)研報(bào)告等。

1、本科及以上學(xué)歷,化學(xué)工程與工藝、化工過(guò)程機(jī)械、化工自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);

2、熟悉化工行業(yè)生產(chǎn)原理、生產(chǎn)裝置與工藝模型,熟悉現(xiàn)場(chǎng)生產(chǎn)流程與工藝要求,了解化工生產(chǎn)過(guò)程中的安全性要求;

3、了解化工自動(dòng)化原理,了解dcs/plc的概念、特性、要求等;

4、對(duì)編程語(yǔ)言與網(wǎng)絡(luò)協(xié)議有一定的了解,具備相關(guān)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

5、有機(jī)器學(xué)習(xí)/數(shù)據(jù)挖掘相關(guān)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

6、有良好的思維習(xí)慣和文檔編寫能力。

a3.

java開(kāi)發(fā)工程師

51、參與項(xiàng)目總體規(guī)劃,分析市場(chǎng)需求,提煉技術(shù)要求,完成系統(tǒng)設(shè)計(jì);

2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目系統(tǒng)構(gòu)架設(shè)計(jì)及系統(tǒng)接口設(shè)計(jì);

3、負(fù)責(zé)java部分的設(shè)計(jì)與編程實(shí)現(xiàn),負(fù)責(zé)與其他模塊協(xié)同調(diào)試;

4、根據(jù)用戶反饋不斷完善系統(tǒng)架構(gòu)與代碼設(shè)計(jì)、優(yōu)化系統(tǒng)功能性能;

5、負(fù)責(zé)java開(kāi)發(fā)各階段設(shè)計(jì)文檔。

1、本科及以上學(xué)歷,計(jì)算機(jī)技術(shù)相關(guān)專業(yè),有1年以上linux開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉b/s系統(tǒng)結(jié)構(gòu);

2、精通java編程,java基礎(chǔ)扎實(shí),熟悉io、多線程、集合等基礎(chǔ)知識(shí),對(duì)jvm運(yùn)行機(jī)制及內(nèi)存管理有一定的了解,熟練使用spring,springboot,mybatis,hibernate等框架;

3、熟悉數(shù)據(jù)庫(kù)開(kāi)發(fā),熟悉git,svn,marven,junit等開(kāi)源工具,熟練使用mysql、redis、mongodb等常用數(shù)據(jù)庫(kù);

4、熟悉基于java的數(shù)據(jù)接入/爬取、清洗、分組、分析計(jì)算等操作和實(shí)現(xiàn)方式,具有模塊化設(shè)計(jì)思維,熟悉常見(jiàn)業(yè)務(wù)接口;

5、熟悉軟件工程,了解mqtttcp/ip,websocket等協(xié)議者優(yōu)先。

b.現(xiàn)場(chǎng)總線芯片方向
b1.

fpga工程師

61、負(fù)責(zé)fpga模塊的設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)與測(cè)試;

2、負(fù)責(zé)工業(yè)以太網(wǎng)通信協(xié)議棧架構(gòu)設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā);

3、負(fù)責(zé)與軟硬件工程師協(xié)同調(diào)試;

4、負(fù)責(zé)編制fpga設(shè)計(jì)各階段文檔。

1、精通verilog/vhdl編程語(yǔ)言,具有在altera、xilinxlattice中的至少一種fpga上開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗(yàn);

2、能熟練應(yīng)用quartus/vivado/modelsim等開(kāi)發(fā)工具;

3、熟悉fpga芯片架構(gòu),熟悉rgmiiebiemif、pcie等接口;

4、能獨(dú)立完成fpga編碼、仿真,熟悉時(shí)序約束、時(shí)序分析及時(shí)序優(yōu)化;

5、熟悉現(xiàn)場(chǎng)總線、以太網(wǎng)、計(jì)算網(wǎng)絡(luò)等,具有良好的數(shù)字電路基礎(chǔ);

6、具備一定的算法設(shè)計(jì)能力,有良好的編程和文檔習(xí)慣;

7、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與解決問(wèn)題的能力,具有良好的溝通意識(shí);

8具有產(chǎn)品化項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者有限,具有芯片前后端或高速接口開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

b2.

嵌入式開(kāi)發(fā)工程師

21、配合完成新研嵌入式設(shè)備的硬件調(diào)試;

2、負(fù)責(zé)嵌入式設(shè)備的操作系統(tǒng)適配、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),提供完整的二次開(kāi)發(fā)環(huán)境;

3、按技術(shù)要求完成系統(tǒng)設(shè)計(jì)、應(yīng)用開(kāi)發(fā)與聯(lián)合調(diào)試;

4、負(fù)責(zé)編制嵌入式設(shè)計(jì)各階段文檔。

1、熟悉嵌入式操作系統(tǒng)(linux/uc-os/vxworks等),熟悉arm7arm9、cortex-a3、cortex-a9等常用芯片;

2、精通嵌入式操作系統(tǒng)內(nèi)核開(kāi)發(fā)或應(yīng)用開(kāi)發(fā),具有至少在一種操作系統(tǒng)上的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn);

3、熟悉嵌入式開(kāi)發(fā)的完整流程,包括內(nèi)核裁剪、交叉編譯、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā),以及c、c++、qt等應(yīng)用開(kāi)發(fā);

4、具備一定的算法設(shè)計(jì)能力,有良好的編程和文檔習(xí)慣;

5、擁有較強(qiáng)的責(zé)任心和主動(dòng)意識(shí),具有服從安排的秉性和長(zhǎng)期堅(jiān)持的毅力,可承受一定的工作壓力;

6具有產(chǎn)品化嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

b3.

芯片后端設(shè)計(jì)工程師

21、負(fù)責(zé)芯片全局或模塊的后端設(shè)計(jì)工作;

2、負(fù)責(zé)芯片版圖布局與電源規(guī)劃、時(shí)序約束、布局布線、規(guī)則檢查等工作;

3、負(fù)責(zé)流片文件檢查與后仿;

4、負(fù)責(zé)與流片、測(cè)試、封裝廠商的技術(shù)協(xié)調(diào)與對(duì)接;

5、負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)與使用文檔的編寫。

1、本科及以上學(xué)歷,有1年及以上微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、通信、自動(dòng)化等相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn);

2、熟悉verilog/vhdl編程語(yǔ)言,了解芯片前端設(shè)計(jì);

3、熟悉后端設(shè)計(jì)流程(synthesisdft、sta、drc、lvs等);

4、熟練使用vcs、dc、encounter、primetime、virtuosoeda工具;

5、熟悉數(shù)字邏輯電路特點(diǎn),對(duì)時(shí)序約束有深刻認(rèn)識(shí);

6、熟悉tapeout與芯片封裝等工作流程;

7、具有實(shí)際流片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;

8、有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力與解決問(wèn)題的能力,具有良好的溝通意識(shí)。

c.硬件設(shè)計(jì)方向
c1.

硬件工程師

51、參與項(xiàng)目的總體方案設(shè)計(jì),包括器件選型、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、接口設(shè)計(jì)等;

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)、pcb開(kāi)發(fā)、制板硬件調(diào)試、測(cè)試維護(hù)優(yōu)化等工作;

3、負(fù)責(zé)與制板、焊接廠商對(duì)接,確認(rèn)工藝要求;

4、負(fù)責(zé)硬件的環(huán)境適應(yīng)性、電磁兼容性測(cè)試與修正;

5、參與編寫硬件設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料。

1、本科及以上學(xué)歷,自動(dòng)化、控制工程、測(cè)控、電子信息工程、電子機(jī)械等相關(guān)專業(yè);

2、掌握數(shù)模電路、信號(hào)與系統(tǒng)基礎(chǔ)知識(shí);具備一定的數(shù)模電路開(kāi)發(fā)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);有一定的嵌入式開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)和emc、仿真設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);

3、了解硬件開(kāi)發(fā)流程和硬件設(shè)計(jì)規(guī)范,具有良好的團(tuán)隊(duì)意識(shí)和敬業(yè)精神;

4、熱愛(ài)技術(shù),有團(tuán)隊(duì)合作精神、樂(lè)于嘗試和創(chuàng)新,有較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力,具有高度責(zé)任感和工作主動(dòng)性;

5有大中型硬件項(xiàng)目、儀器儀表、電源開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。

來(lái)源:

http://ehr.zju.edu.cn/iframeweb/recruitinfo_postdetailpage.html?postrelease.globalid=b835f312c8a2b9fbe0530db3ca0a8ed6

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