職位描述
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職責描述:
- 根據(jù)電路工程師的設計要求,進行數(shù)模混合信號電路,標準單元,IO等版圖設計;
- 與電路工程師合作,優(yōu)化版圖確保電路性能;
- 完成版圖物理驗證,包括DRC,LVS,ANT,EM等,完成寄生參數(shù)提?。?/li>
- 完成Sign-off流程及檢查,編寫版圖設計文檔。
任職要求:
- 三年以上版圖設計工作經(jīng)驗,有Finfet工藝或高壓BCD工藝layout經(jīng)驗,電子類相關專業(yè),本科及以上學歷;
- 熟悉ESD,Latch-up原理及相應的版圖預防策略;
- 具有良好的學習能力、溝通協(xié)調能力和團隊合作精神;
- 熟練使用相關EDA工具進行版圖物理驗證,理解工藝廠商的設計規(guī)則,能夠編寫runset文件,熟悉Perl/tcl/shell/Skill語言者優(yōu)先;
- 具有Serders,DDR,PMU等設計經(jīng)驗者優(yōu)先;
- 同時具有Finfet工藝和高壓BCD設計經(jīng)驗者優(yōu)先,具有量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。
工作地點
地址:成都武侯區(qū)成都高新孵化園
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
陶南鋼/..HR
萬寶瑞華
- 行業(yè)未知
- 公司規(guī)模未知
- 公司性質未知
- 天津市塘沽新港南港路2486號
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